东莞市若美电子科技有限公司（RUOMEI 若美科技）

东莞市若美电子科技有限公司（品牌 RUOMEI 若美科技）是一家高精密双面、多层线路板专业制造企业，集团旗下设有深圳若美电路发展有限公司、若美（香港）耀永线路有限公司，生产基地位于广东东莞企石镇若美工业园，业务覆盖 PCB 硬板、多层板、HDI、软硬结合板（R-FPC）与 FPC 软板的设计与制造。

面向 AI 算力硬件升级，公司重点服务 AI 算力服务器主板、算力显卡板卡、算力电源板 / 厚铜板与工控主板等高速、高层数、高可靠板卡：硬板量产最高 24 层、样品可达 38 层，支持高速叠层、背钻、多组阻抗控制、厚铜与埋铜块结构，可满足算力板卡对高速信号完整性、大电流导热与高层数互联的要求；软硬结合与 FPC 覆盖任意结构、多层非分层与补强工艺，适配整机内部挠性连接与紧凑堆叠。

公司前身 1999 年于深圳创立，2006 年设立东莞若美，2017 年成立软硬结合事业部，2018 年获评印制电路板百强企业；先后通过高新技术企业、IATF16949、ISO 13485 等体系认证，2023 年集团三期投产。目前拥有 60 余项专利，其中刚挠结合技术专利 30 余项，并取得专精特新、CPCA、PCB 百强等荣誉。产品同时覆盖军工、航空航天、医疗器械、汽车电子、工业控制、通信、新能源与消费电子等领域。

三地布局：东莞总部（东莞市企石镇东平大道若美工业园）；深圳公司（深圳市宝安区福永街道旭龙工业园办公楼 2F）；香港公司（香港粉岭安乐门街 17 号基力工业大厦）。官网 www.ruomei.com.cn。

• PCB 硬板 / 多层板 / HDI：最高 24 层量产、38 层样品；HDI ≤2 阶量产 / ≤4 阶样品；最大铜厚 4OZ 量产 / 6OZ 样品；最小线宽线距 3/3mil（样品 2.5/2.5mil）；板厚 0.4–6.0mm；OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银、镍钯金、电金等表面处理。
• 算力板卡专项：面向 AI 算力服务器主板、算力显卡板卡、算力电源板 / 厚铜板与工控主板，支持高速叠层、背钻、多组阻抗控制、厚铜与埋铜块，兼顾信号完整性、大电流导热与高层数互联。
• 软硬结合板（R-FPC）：任意结构（含书页结构）；HDI ≤3 阶量产 / ≤5 阶样品；最大工作尺寸 1196×500mm（样品 1500×500mm）；最小线宽线距 3/3mil（样品 2.5/2.5mil）。
• FPC 软板：纯挠性、FR4/PI/金属补强、局部分层、≤6 层量产 / ≤8 层样品；最小 FCCL 厚度 0.061mm；最大工作尺寸 1196×500mm（样品 3000×500mm）。
• 典型应用：AI 算力服务器主板、算力显卡板卡、算力电源板 / 厚铜板、工控主板；军工、航空航天、医疗、汽车电子、通信、新能源与消费电子。