高精密 PCB 硬板 / 多层板 / HDI（算力服务器 · 显卡 · 工控主板）
PCB / PCBA 板材型号高层数多层板 / HDI，24 层量产 · 38 层样品
品牌RUOMEI 若美科技
封装板厚 0.4–6.0mm；铜厚至 4OZ（量产）/ 6OZ（样品）；线宽线距 3/3mil 起
参数 / 电气特性支持 HDI 叠层、背钻、阻抗控制、厚铜与多种表面处理（OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银、镍钯金、电金）；高速板案例覆盖 14–30 层，厚径比最高 13:1，多组背钻与阻抗控制。
应用场景AI 算力服务器主板、算力显卡板卡、工控主板；军工、航空航天、汽车电子、通信、工业控制
