软硬结合板 / FPC 软板（R-FPC）
PCB / PCBA 板材型号软硬结合板 / 纯挠性 FPC，任意结构 · 多层非分层 · 补强
品牌RUOMEI 若美科技
封装最小 FCCL 0.061mm；板厚 0.125–6.0mm；最小线宽线距 2.2/2.2mil 起
参数 / 电气特性软硬结合支持书页结构、HDI ≤5 阶与任意互联；FPC 支持 FR4/PI/金属补强、局部分层、≤8 层分层结构；适配整机内部挠性连接与紧凑堆叠。
应用场景工控主板内部连接、车载与医疗设备、消费电子折叠/堆叠结构、通信模组
